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行业新标准开发的漫漫之路
Gen3 Systems公司董事长兼首席执行官Graham Naisbitt已经投入了数十年时间来领导IPC、IEC和ISO等许多不同组织中清洁度测试标准的开发，包括CAF、SIR等各种测试方法，甚至 ...查看更多
SMT钢网入门指南：钢网设计标准
只要你身处SMT行业并参与订购印刷钢网，你可能会要求钢网供应商按“行业标准”或IPC标准设计，但这些标准指标非常宽松，不同的钢网制造商可能会有不同的解释，IPC-7525B标准 ...查看更多
3D光学检测为工业4.0时代的制程改进提供了“眼睛”
3D自动焊膏检测（SPI）和3D自动光学检测（AOI）系统已成为印制电路板组装（PCBA）制程不可或缺的一部分，因为它们有助于确保高质量生产。随着目前电路板复杂性的不断增加，检测技术变得更加关键。 ...查看更多
杜邦：PCB材料领域的挑战与机遇
DuPont公司互连解决方案（ICS）团队资深营销技术专家John Andresakis和同一团队的RF应用工程师Jonathan Weldon接受了I-Connect007编辑团队的采访。这次访 ...查看更多
珠海能动：一种可用于电镀工艺的LDI干膜
干膜光阻剂在线路板制程中是不可或缺的一种原料。近十年，随着经济的发展和科技的进步，国内外的曝光设备均出现了较大的发展。与此同时，国内外的干膜生产厂商也根据设备的升级对相关干膜配方进行了匹配升级改进。近 ...查看更多
Meyer Berger公司谈PCB喷墨打印技术和数字打印的优势
近日，Meyer Berger公司销售及业务开发部经理Don Veri接受了本刊采访。在本次采访中Don Veri讨论了制造商在采用喷墨打印技术过程中面临的一些挑战，在工厂中应用喷墨打印技术的 ...查看更多
